Procesul de fabricație pentru diferite componente ale unui ecran LED variază. Luând ca exemplu modulele LED, primul pas este proiectarea și fabricarea plăcii PCB. Apoi, cipurile LED, rezistențele, condensatorii și alte componente sunt lipite cu precizie pe placa PCB folosind tehnologia de montare la suprafață (SMT). Apoi sunt efectuate teste de lipire prin reflow și de îmbătrânire pentru a asigura o luminozitate stabilă și consistență a culorii pentru fiecare pixel.
În producția sistemului de alimentare și control al driverului, accentul se pune pe proiectarea circuitelor și asamblarea de precizie. După lipirea SMT și a componentelor, placa PCB este supusă testelor funcționale și testelor de îmbătrânire la temperatură înaltă-pentru a-și verifica stabilitatea în diferite condiții de tensiune și sarcină. Între timp, carcasa exterioară este de obicei formată folosind procese de ștanțare sau turnare sub presiune, urmate de un tratament de suprafață pentru a îmbunătăți disiparea căldurii și protecția.
Fabricarea structurii dulapului și a accesoriilor auxiliare înclină mai mult către procesele de prelucrare. Aliajele de aluminiu sau oțelul sunt tăiate, îndoite, sudate sau turnate sub presiune și apoi tratate cu pulverizare sau anodizare pentru a îmbunătăți rezistența la coroziune și aspectul. Pe tot parcursul procesului de producție, sunt implementate proceduri riguroase de testare, cum ar fi testele de impermeabilizare, vibrații și îmbătrânire, pentru a asigura fiabilitatea și durabilitatea produsului final în aplicații practice.
